概述

該介質的基質為平均粒徑90μm的6%高度交聯瓊脂糖，是一種將螯合了Ni2+的TED 配基鍵結合在瓊脂糖微球上的親和層析分離介質。由於TED對Ni2+超強的螯合能力，使親和Ni-TED能夠耐受高濃度的螯合劑EDTA 和還原劑DTT，適用於含有EDTA 或DTT等成分的組氨酸標記（His-Tag）的基因工程蛋白質以及能夠與Ni2+相互作用的生物分子的分離純化。

特點

• 1.性能穩定，耐受 EDTA、DTT 和NaOH，無需預處理即可上樣。 2.較高動態吸附容量，可對接常用層析設備。 3.無需脫Ni，直接進行NaOH 清洗，大大縮短了清洗周期。

應用

用於含有EDTA 或DTT等成分的組氨酸標記（His-Tag） 的基因工程蛋白質以及能夠與Ni2+相互作用的生物分子的分離純化。

使用說明

2小時內耐受500 mM 咪唑，100 mM EDTA； 24小時內耐受10 mM EDTA，5 mM DTT，1M 氫氧化鈉，6 M 鹽酸胍，8 M 尿素

組份

1Kit (1 ml X 10 columns + 500 ml Elution Buffer + 500 ml Binding/Wash Buffer)

技術規格

基質	高度交聯的6%瓊脂糖
平均粒徑	90 μm（45-165 μm）
蛋白結合能力	約10~30 mg組氨酸標簽蛋白/1 mL樹脂
最大流速	150 cm/h
配體密度	約15 μmol Ni2+/ml填料
耐壓	0.3 MPa, 3 bar
儲存液	20% 乙醇
酸堿穩定性	短期（2 h）pH 2~14（基質測試）
儲存溫度	4~8°C 不可凍存
填料中的影響因子	2小時內耐受500 mM 咪唑，100 mM EDTA； 24小時內耐受10 mM EDTA，5 mM DTT，1M 氫氧化鈉，6 M 鹽酸胍，8 M 尿素